泰格激光设备——
材料加工是光纤激光器的主要应用方向
由于工业制造业的加速升级，光纤激光器向更高功率方向发展。
根据IndustrialLaserSoluti的研究报告，光纤激光器在工业领域用途可以分为打标、微材料加工、材料加工三大类。
其中，微材料加工包括除了打标以外所有输出功率小于1000W的激光器应用;材料加工包括所有输出大于等于1000W的激光器应用，主要为金属切割和焊接。
近年来打标的增速逐渐放缓，年复合增速为13.02%;材料加工和微材料加工增速快，年复合增速分别为25.45%和36.74%，2017年材料加工规模为12.68亿美元，同比增长52.22%，占比62.16%。
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高功率激光切割设备主要替代传统数控设备。激光切割机是由激光器发出的激光束经透镜聚集形成极i小的光斑(功率密度高达10^6-10^9W/cm^2)，焦点处工件被高温瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的金属吹走，从而切穿成一个小孔。
随着机床移动，无数个小孔衔接起来构成要切的外形。由于激光切开频率十分高，所以每个小孔衔接处十分光滑。激光切割具备高速高精密、可重复性、异形切割、产能大、材料适应性强等优势。
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伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。
紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。
以上信息由专业从事的泰格激光技术于2023/2/1 10:21:40发布
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