于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
特征：
1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料（PS，PET，PVC）具有良好的适用性。
4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用
封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
包芯胶带是一种以聚酯薄膜或聚酯复合薄膜为基材，采用具有弹性的丁基橡胶或天然橡胶等为胶芯，再配以辅助材料而制成的耐高温、绝缘、密封、阻燃、抗老化等新型胶带。
包芯胶带具有以下特点：
具有较强的耐高温性能，可在高温环境下长期工作，不易变形或融化。
具有良好的绝缘性能，能够有效地防止电流泄漏和等危险情况。
具有良好的密封性能，能够紧密贴合在不同形状的表面上，有效地防止气体、液体等物质渗透。
以上信息由专业从事封装行业上下盖带报价的群特电工于2025/4/22 18:33:56发布
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